S100MC生(shēng)産型多功能壓片機
适用範圍:包芯片、三層片、雙層片、單層片的商(shāng)業化生(shēng)産。
包芯片功能,擁有獨家的節圓同步重合技術,能顯著提高片芯定位精度。
包芯片功能,基本達到4代包芯片同等技術水平。
三層片功能,自主研發三層片重自動控制系統,實現大(dà)生(shēng)産條件下(xià)三工(gōng)位片重的自動控制。
S100MC技術參數 |
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轉塔型号 |
40D |
産能(片/小(xiǎo)時) |
4800-48000 |
包芯片功能 |
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片芯最大(dà)直徑/厚度(毫米) |
8/5(定制) |
填充深度(毫米) |
第一(yī)層20;第二層10 |
三層片功能 |
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最大(dà)片徑 |
25 |
填充深度(毫米) |
第一(yī)層20;第二層10;第三層10 |
其他參數 |
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預壓/主壓力(千牛) |
20/100 |
外(wài)形尺寸(毫米) |
1600x1700x2380 |
電源 |
400 V / 28.5kW |
重量(千克) |
5000 |