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S100MC生(shēng)産型多功能壓片機

S100MC生(shēng)産型多功能壓片機

 

适用範圍:包芯片、三層片、雙層片、單層片的商(shāng)業化生(shēng)産。

包芯片功能,擁有獨家的節圓同步重合技術,能顯著提高片芯定位精度。

包芯片功能,基本達到4代包芯片同等技術水平。

 

三層片功能,自主研發三層片重自動控制系統,實現大(dà)生(shēng)産條件下(xià)三工(gōng)位片重的自動控制。

 

S100MC技術參數

轉塔型号

40D

産能(片/小(xiǎo)時)

4800-48000

包芯片功能

片芯最大(dà)直徑/厚度(毫米)

8/5(定制)

填充深度(毫米)

第一(yī)層20;第二層10

三層片功能

最大(dà)片徑

25

填充深度(毫米)

第一(yī)層20;第二層10;第三層10

其他參數

預壓/主壓力(千牛)

20/100

外(wài)形尺寸(毫米)

1600x1700x2380

電源

400 V /  28.5kW

重量(千克)

5000