S100MC生産(chǎn)型多(duō)功能(néng)壓片機
适用(yòng)範圍:包芯片、三層片、雙層片、單層片的商(shāng)業化生産(chǎn)。
包芯片功能(néng),擁有(yǒu)獨家的節圓同步重合技(jì )術,能(néng)顯著提高片芯定位精(jīng)度。
包芯片功能(néng),基本達到4代包芯片同等技(jì )術水平。
三層片功能(néng),自主研發三層片重自動控制系統,實現大生産(chǎn)條件下三工(gōng)位片重的自動控制。
S100MC技(jì )術參數 |
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轉塔型号 |
40D |
産(chǎn)能(néng)(片/小(xiǎo)時) |
4800-48000 |
包芯片功能(néng) |
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片芯最大直徑/厚度(毫米) |
8/5(定制) |
填充深度(毫米) |
第一層20;第二層10 |
三層片功能(néng) |
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最大片徑 |
25 |
填充深度(毫米) |
第一層20;第二層10;第三層10 |
其他(tā)參數 |
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預壓/主壓力(千牛) |
20/100 |
外形尺寸(毫米) |
1600x1700x2380 |
電(diàn)源 |
400 V / 28.5kW |
重量(千克) |
5000 |